PCB組件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中相當重要的一個組成部分,PCB的布線和設計追隨著電子產(chǎn)品向快速、小型化、輕量化方向邁進。隨著SMT的發(fā)展和SMA組裝密度的提高,以及電路圖形的細線化,SMD的細間距化,元器件引腳的不可視化等特征的增強,PCB組件的可靠性和高質(zhì)量將直接關(guān)系到該電子產(chǎn)品是否具有高可靠性和高質(zhì)量,為此,采用的SMT檢測對PCB組件進行檢測,可以將有關(guān)問題消除在萌芽狀態(tài)。
COB是直接將裸晶圓(die)黏貼在電路板(PCB)上,并將導線/焊線(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的鍍金線路上,電路板貼片,再透過封膠的技術(shù),有效的將IC制造過程中的封裝步驟轉(zhuǎn)移到電路板上直接組裝。
以前COB技術(shù)一般運用對信賴度比較不重視的消費性電子產(chǎn)品上,如玩具、計算器、小型顯示器、鐘表等日常生活用品中,因為一般制作COB的廠商大都是因為低成本(Low Cost)的考慮。 現(xiàn)今,有越來越多的廠商看上它的小尺寸,以及產(chǎn)品輕薄短小的趨勢,SMT電路板貼片加工,運用上有越來越廣的趨勢,SMT電路板貼片來料加工,如手機,照相機等要求短小的產(chǎn)品之中。
元器件數(shù)據(jù)庫。庫中有元器件尺寸、引腳數(shù)、引腳間距和對應吸嘴類型等(4)供料器排列數(shù)據(jù)。供料器排列數(shù)據(jù)每種元器件所選用的供料器及在貼片機供料平臺上的放置位置。
PCB數(shù)據(jù)。PCB數(shù)據(jù)包括設定PCB的尺寸、厚度、拼板數(shù)據(jù)等。
不同廠家、不同型號的貼片機的軟件編程方法是不一樣的,特別是高速和貼片機的程序編制更為復雜,制約條件也更多。
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