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沈陽巨源盛電子科技有限公司
主營：SMT貼片生產線,回流焊機
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導致焊錫膏粘連的主要因素：1、電路板的設計缺陷，焊盤間距過小。2、網(wǎng)板問題，鏤孔位置不正。3、網(wǎng)板未擦拭潔凈。4、網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良。5、焊錫膏性能不良，粘度、坍塌不合格。6、電路板在印刷機內的固定夾持松動。7、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備SMT參數(shù)設置不合適。8、焊錫膏印刷完成后，smt焊接廠商，因為人為因素被擠壓粘連。
導致焊錫膏不足的主要因素：1、印刷機工作時，沒有及時補充添加焊錫膏。2、焊錫膏品質異常，smt焊接報價，其中混有硬塊等異物。3、以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期，被二次使用。4、電路板質量問題，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，錦州smt焊接，例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)。5、電路板在印刷機內的固定夾持松動。6、焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻。7、焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、空氣中漂浮的異物等)。8、焊錫膏刀損壞、網(wǎng)板損壞。9、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備SMT參數(shù)設置不合適。10、焊錫膏印刷完成后，smt焊接加工，因為人為因素不慎被碰掉。
自動光學檢測(AOI)、主要用于工序檢驗:印刷機后的焊膏印刷質量檢驗、貼裝后的貼裝質量檢驗以及再流焊爐后的焊后檢驗，自動光學檢測用來替代目視檢驗:***檢測和超聲波檢測主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點檢驗。
在線測試設備采用專門的隔離技術可以測試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開路(斷路)等參數(shù)，自動診斷錯誤和故障，并可把錯誤和故障顯示、打印出來。
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第8年
