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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高，回流升溫時金屬粉末隨著溶劑的蒸
發(fā)而飛渡，如果金屬粉末的含氧量高，還會加劇飛濺，形成焊料球，同時還會引起不潤浸等缺陷。另外，如果焊膏鹽度過低或者焊膏的觸變性不好，印刷后焊膏圖形
就會娟陷，甚至造成枯連，回流焊時就會形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷時焊膏只是在模板上滑動，這種情況下是根本印不上焊膏的。
現(xiàn)在電子產品制造企業(yè)中，大部分的DIP焊接加工作業(yè)都選用自動焊接方式。手動焊接技術只是起到補焊和修整的輔助性作用。與手動焊接技術相比，自動焊接技術具有減少人為因素的影響、效率、降低成本、提高質量等優(yōu)勢。下面就由靖邦的技術員來給你介紹幾種DIP焊接加工的方式。DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三種。
回流焊是SMT貼片加工的關鍵工藝之一，SMT貼片加工報價，表面組裝的質量直接體現(xiàn)在回流焊結果中。但回流焊中出現(xiàn)的焊接質量問題不完全是回流焊工藝造成的，因為回流焊質量除
了與溫度曲線有直接關系以外，還與貼片加工廠生產線設備條件、PCB焊盤的可生產性設計、元器件可焊性、焊膏質量、PCB的加工質量以及SMT加工每道工序的工
藝參數(shù)，甚至與smt貼片加工廠操作人員的操作都有密切的關系。
一、元器件的影響。當元器件焊端或引腳被氧化或污染了，回流焊接時會產生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也會導致焊接時產生虛焊等焊接缺陷。
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第11年
