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翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷
電路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB，由于板自身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。相關(guān)文章推薦: 普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm，創(chuàng)新PCBA一體化加工企業(yè)，如果電路板上器件較大，創(chuàng)新PCBA一體化制造商，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點將長時間處于應(yīng)力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開路。
電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，創(chuàng)新PCBA一體化專職團隊，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì)，創(chuàng)新PCBA一體化，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性焊料的成份和被焊料的性質(zhì)焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中雜質(zhì)含量要有一定的分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和溶劑。
品質(zhì)管理對于SMT貼片生產(chǎn)來說至關(guān)重要，它不僅關(guān)系到產(chǎn)品質(zhì)量，還直接影響到企業(yè)的聲譽和市場競爭力。在品質(zhì)管理方面，成本控制措施包括：
一、嚴格品質(zhì)控制流程：建立完善的品質(zhì)控制流程，確保從原材料到成品的每一個環(huán)節(jié)都符合品質(zhì)要求，減少不良品率。
二、強化品質(zhì)意識培訓(xùn)：提高員工對品質(zhì)管理的認識和重視程度，培養(yǎng)員工的質(zhì)量意識和責(zé)任心，從上減少品質(zhì)問題。
三、持續(xù)改進品質(zhì)管理：通過定期的品質(zhì)評審、質(zhì)量分析和問題，持續(xù)改進品質(zhì)管理體系，提高產(chǎn)品質(zhì)量和客戶滿意度。
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