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北京晶宇興科技有限公司
主營：晶體振蕩器,晶體諧振器,壓控振蕩器
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溫補振蕩器的溫度范圍
溫度補償晶體振蕩器，其包括:底座;設(shè)置于底座上的焊盤;設(shè)置于底座上的溫補芯片，溫補芯片的引腳與焊盤電連接;設(shè)置于底座上的石英振子;及焊接于底座的頂部的金屬蓋板，用于封蓋溫補芯片和石英振子.本發(fā)明中溫補晶體振蕩器解決了傳統(tǒng)溫補晶振中無法滿足在55℃～+85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的問題，通過優(yōu)化產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和調(diào)試方法，實現(xiàn)晶體振蕩器在55℃～+85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的指標，溫補振蕩器，通過小型化和集成化的設(shè)計，實現(xiàn)了產(chǎn)品的SMD5032外形尺寸.
晶體振蕩器頻率控制方法
振蕩器可通過直接牽引頻率或使用高分辨率鎖相環(huán)調(diào)整頻率來實現(xiàn)頻率控制。直接牽引頻率的 VCXO用調(diào)整變?nèi)荻O管電壓來改變諧振電路電容，而直接牽引頻率的DCXO通過可編程開關(guān)切換不同的諧振電容。使用石英晶體諧振器的VCXO直接牽引頻 率調(diào)整可以保持低相位噪聲，但牽引范圍被限制在約±200ppm。當系統(tǒng)應(yīng)用需要更寬的頻率牽引范圍和與晶體振蕩器相近的低噪聲特性時，用戶更傾向于選擇 基于鎖相環(huán)的MEMS控制振蕩器架構(gòu)，溫補振蕩器現(xiàn)貨，因為它們可以提供高達±1600ppm的牽引范圍。
溫補振蕩器中直接補償類型
直接補償型 直接補償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路，在振蕩器中與石英水晶振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補償方式電路簡單，溫補振蕩器原廠，成本較低，節(jié)省印制電路板(PCB)尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時，直接補償方式并不適宜。
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第5年
